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AMD réchauffe les processeurs Ryzen AI et X3D de l’année dernière pour les ordinateurs portables et de bureau de 2026

AMD réchauffe ses processeurs Ryzen AI et X3D de l’année dernière pour les ordinateurs portables et de bureau de 2026

Intel, AMD, Nvidia et d’autres fabricants de puces ont généralement des annonces à faire au CES pour commencer l’année, mais certaines de ces annonces sont plus intéressantes que d’autres. Parfois, on voit de nouvelles puces avec des gains de vitesse significatifs et d’autres nouvelles technologies, et parfois on obtient des versions rebaptisées d’anciens siliciums destinés à compléter une gamme ou à faire paraître une architecture existante plus récente et plus excitante qu’elle ne l’est.

Les annonces de processeurs Ryzen d’AMD cette année tombent fermement dans cette dernière catégorie : ce sont toutes des variantes légèrement modifiées de puces lancées en 2024 et 2025.

Nouveau, pour certaines valeurs de nouveau

Commençons par la série Ryzen AI 400. Officiellement la suite des puces Ryzen AI 300 annoncées en juin 2024, ces processeurs offrent quelques modestes améliorations de fréquence d’horloge et une prise en charge de mémoire plus rapide. Le nouveau Ryzen AI 9 HX 470 a une vitesse d’horloge boost maximale de 5,2 GHz et une prise en charge de LPDDR5x-8533, par exemple, contre 5,1 GHz et LPDDR5x-8000 pour le Ryzen AI 9 HX 370, et son unité de traitement neuronal intégrée est capable de 60 billions d’opérations par seconde contre 50.

Mais au-delà de ces modestes ajustements, les puces Ryzen AI 400 sont construites à partir des mêmes éléments de base que les Ryzen AI 300. Elles utilisent une combinaison de cœurs de processeur Zen 5 haute performance et de cœurs Zen 5c plus petits et plus efficaces, entre 4 et 16 cœurs de processeur graphique intégré basés sur l’architecture GPU RDNA 3, et un processus de fabrication TSMC de 4 nm.

Ce n’est pas un nouveau comportement de la part d’AMD. Il y a quelques générations de processeurs, l’entreprise avait fait la même chose avec les puces pour ordinateurs portables de la série Ryzen 8040, retapant la série 7040 plus ancienne avec des fréquences d’horloge marginalement plus élevées et pas grand-chose d’autre. Le résultat est que si vous pouvez obtenir une bonne réduction sur un système Ryzen AI 300 parce qu’il est ancien, vous pouvez l’acheter sans manquer grand-chose.

Les ajouts d’AMD à la gamme Ryzen AI Max+ 300 sont légèrement plus intéressants, du moins pour les amateurs d’ordinateurs portables de jeu et de mini PC. Ces puces alimentent certains ordinateurs portables de jeu et une poignée de systèmes de bureau, et leur argument de vente est un énorme GPU Radeon intégré qui peut rivaliser avec les performances des cartes graphiques dédiées d’entrée de gamme.

Jusqu’à présent, obtenir un processeur Ryzen AI Max+ avec tous ses 40 cœurs GPU RDNA 3.5 activés signifiait également acheter une puce avec tous ses 16 cœurs de processeur activés. Mais AMD ajoute de nouveaux modèles Ryzen AI Max+ 392 et 388 à la gamme, qui ont tous deux des GPU entièrement activés mais avec des processeurs 12 et 8 cœurs partiellement activés. La réduction des performances du processeur ne devrait pas beaucoup nuire aux performances de jeu, voire pas du tout, et les nouveaux modèles pourraient mener à des options légèrement moins chères pour les personnes qui veulent maximiser les performances graphiques sans payer pour des cœurs de processeur supplémentaires dont elles n’ont pas strictement besoin.

Un effet secondaire du maintien des architectures existantes dans toutes ces puces, en particulier l’architecture graphique RDNA 3, est qu’aucun de ces GPU intégrés ne bénéficiera jamais de FSR Redstone, le panier de technologies de mise à l’échelle graphique et de génération d’images qu’AMD vient d’annoncer pour essayer de combler l’écart entre FSR et les fonctionnalités DLSS concurrentes de Nvidia. Les technologies Redstone nécessitent toutes du matériel uniquement disponible dans l’architecture RDNA 4, qui n’est utilisée que dans les cartes graphiques dédiées des séries Radeon RX 9060 et 9070. Ces nouvelles puces, bien que toujours capables d’utiliser les anciennes versions FSR, manqueront toutes ces améliorations.

Les constructeurs et acheteurs d’ordinateurs de bureau n’ont qu’une seule nouvelle puce AM5 enfichable à considérer : le Ryzen 7 9850X3D, une nouvelle puce Zen 5 8 cœurs avec un bloc de 64 Mo de mémoire cache 3D V-Cache d’AMD. Cette puce est essentiellement le Ryzen 7 9800X3D avec un gain de fréquence d’horloge jusqu’à 5,6 GHz, contre 5,2 GHz, et il n’y a pas grand-chose d’autre à en dire. Quiconque espère Zen 6 ou une refonte plus importante des processeurs de bureau Ryzen devra continuer à attendre, bien que cela ne soit peut-être pas une si mauvaise chose en ce moment étant donné les prix de la RAM et du stockage qui montent en flèche aujourd’hui.

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