Intel lance les processeurs Core Ultra Series 3, fabriqu\u00e9s avec son processus 18A tant attendu<\/p>\n
Intel lancera officiellement ses premiers processeurs Core Ultra Series 3 pour ordinateurs portables plus tard ce mois-ci, a annonc\u00e9 l’entreprise lors de sa conf\u00e9rence au CES aujourd’hui. Portant le nom de code Panther Lake et ciblant, du moins pour l’instant, les PC ultraportables haut de gamme, les puces Core Ultra 3 seront \u00e9galement les premi\u00e8res \u00e0 utiliser le processus de fabrication 18A d’Intel, l’effort de l’entreprise pour rattraper la technologie de fabrication de puces de Taiwan Semiconductor (TSMC).<\/p>\n
Le lancement commencera avec 14 puces r\u00e9parties sur 5 familles de produits, qui seront utilis\u00e9es dans plus de 200 mod\u00e8les de PC, selon Intel. Les premiers seront disponibles le 27 janvier, les autres suivant tout au long du premier semestre de cette ann\u00e9e.<\/p>\n
Les processeurs Core Ultra X9 et Core Ultra X7 incluent toutes les derni\u00e8res architectures CPU et GPU d’Intel, ainsi qu’un GPU int\u00e9gr\u00e9 Intel Arc B390 \u00e0 12 c\u0153urs enti\u00e8rement activ\u00e9 et la prise en charge d’une m\u00e9moire LPDDR5x-9600 l\u00e9g\u00e8rement plus rapide.<\/p>\n
Les processeurs Core Ultra 9 et 7 utiliseront toutes les m\u00eames technologies, mais avec seulement quatre c\u0153urs GPU et la prise en charge de modules LPDDR5x-8533 ou DDR5-7200. Mais ils offriront 20 lignes PCI Express, contre 12 pour les X9 et X7, ce qui signifie qu’ils s’associeront mieux avec des GPU d\u00e9di\u00e9s.<\/p>\n
Les puces Core Ultra 5 sont principalement des mod\u00e8les d’entr\u00e9e de gamme avec moins de c\u0153urs CPU, et des GPU \u00e0 4 ou 2 c\u0153urs. Mais Intel \u00e9tant Intel, il y a une exception qui brouille les pistes : le Core Ultra 5 338H, qui poss\u00e8de 12 c\u0153urs CPU et un GPU Intel Arc B370 \u00e0 10 c\u0153urs.<\/p>\n
Un rappel sur Panther Lake<\/p>\n
Nous avons \u00e9crit sur les \u00e9l\u00e9ments de base de Panther Lake lorsqu’Intel a publi\u00e9 des d\u00e9tails \u00e0 la fin de l’ann\u00e9e derni\u00e8re. \u00c0 bien des \u00e9gards, la puce repr\u00e9sente un recul par rapport \u00e0 la conception Lunar Lake, vendue sous le nom de Core Ultra 200V, qui utilisait des chiplets fabriqu\u00e9s principalement \u00e0 l’ext\u00e9rieur de l’entreprise et de la RAM int\u00e9gr\u00e9e au bo\u00eetier plut\u00f4t que de la m\u00e9moire dans un emplacement DIMM ou soud\u00e9e sur la carte m\u00e8re. \u00c0 l’\u00e9poque, Intel avait d\u00e9clar\u00e9 que ces changements avaient \u00e9t\u00e9 effectu\u00e9s dans le but d’\u00e9conomiser de l’\u00e9nergie et de prolonger l’autonomie de la batterie, tout comme les d\u00e9cisions telles que la suppression de la prise en charge de l’Hyperthreading des c\u0153urs P.<\/p>\n
Les puces Core Ultra 3 reviennent sur certains de ces changements, mais Intel a d\u00e9clar\u00e9 avoir utilis\u00e9 Lunar Lake comme r\u00e9f\u00e9rence pour l’efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique, esp\u00e9rant ainsi que ses am\u00e9liorations ne se feront pas au d\u00e9triment de l’autonomie de la batterie.<\/p>\n
Comme les g\u00e9n\u00e9rations pr\u00e9c\u00e9dentes de Core Ultra, les puces Core Ultra 3 utilisent une approche bas\u00e9e sur les chiplets, combinant plusieurs tuiles de silicium distinctes sur une tuile de base fondamentale en utilisant la technologie d’emballage Foveros d’Intel. La tuile de calcul abrite les c\u0153urs CPU et l’unit\u00e9 de traitement neuronal (NPU), et c’est la pi\u00e8ce construite en utilisant le processus 18A – il existe deux versions de cette tuile, une avec un maximum de 16 c\u0153urs CPU et une avec 8. La tuile de contr\u00f4leur de plateforme, qui g\u00e8re la plupart des entr\u00e9es-sorties, est toujours fabriqu\u00e9e chez TSMC, tout comme la version haut de gamme \u00e0 12 c\u0153urs de la tuile graphique. Une version plus simple \u00e0 quatre c\u0153urs de la tuile graphique est fabriqu\u00e9e en utilisant un ancien processus Intel 3, qui a jusqu’\u00e0 pr\u00e9sent \u00e9t\u00e9 principalement utilis\u00e9 pour les CPU serveur Xeon d’Intel.<\/p>\n
L’approche bas\u00e9e sur les chiplets permet \u00e0 Intel de combiner ces tuiles pour offrir trois it\u00e9rations distinctes de Panther Lake : le CPU \u00e0 16 c\u0153urs et le GPU \u00e0 12 c\u0153urs, le CPU \u00e0 16 c\u0153urs et le GPU \u00e0 4 c\u0153urs, et le CPU \u00e0 8 c\u0153urs et le GPU \u00e0 4 c\u0153urs. Les versions de ces puces avec certains c\u0153urs CPU et GPU d\u00e9sactiv\u00e9s compl\u00e8tent le reste de la gamme Core Ultra Series 3.<\/p>\n
Intel fait de grandes revendications de performances concernant les processeurs Core Ultra Series 3 les plus haut de gamme : jusqu’\u00e0 60 pour cent de performances CPU multic\u0153urs plus rapides par rapport aux puces Core Ultra 200V sortantes, et jusqu’\u00e0 77 pour cent de performances GPU int\u00e9gr\u00e9es plus rapides. Intel affirme \u00e9galement qu’une conception de r\u00e9f\u00e9rence Lenovo IdeaPad utilisant un Core Ultra X9 388H a pu diffuser Netflix en 1080p pendant 27,1 heures, bien que l’autonomie r\u00e9elle de la batterie dans les ordinateurs portables r\u00e9els variera consid\u00e9rablement en fonction des autres sp\u00e9cifications et param\u00e8tres.<\/p>\n
Toutes les puces Panther Lake incluront \u00e9galement la m\u00eame unit\u00e9 de traitement neuronal (NPU), capable de jusqu’\u00e0 50 billions d’op\u00e9rations par seconde (TOPS). Cela la place bien au-dessus de l’exigence de 40 TOPS pour l’\u00e9tiquette Copilot+ PC de Microsoft, m\u00eame si elle est l\u00e9g\u00e8rement inf\u00e9rieure aux 60 TOPS qu’AMD revendique pour sa s\u00e9rie Ryzen AI 400 et aux 80 TOPS que Qualcomm affirme que ses puces Snapdragon X2 sont capables d’atteindre. Le Wi-Fi 7, le Bluetooth 6.0 et jusqu’\u00e0 quatre ports Thunderbolt 4 compl\u00e8tent les fonctionnalit\u00e9s de connectivit\u00e9 les plus importantes.<\/p>\n
Il reste \u00e0 voir si les puces Core Ultra Series 3 repr\u00e9sentent un tournant pour la fortune d’Intel ou un rebond temporaire entre des ann\u00e9es de retards manqu\u00e9s (Panther Lake a un mois de retard par rapport \u00e0 ce qu’Intel avait annonc\u00e9 en octobre, bien que selon ses normes r\u00e9centes, ce ne soit pas mauvais). Mais leur lancement \u00e0 la fin de ce mois sugg\u00e8re que les installations 18A de l’entreprise sont op\u00e9rationnelles, ouvrant la porte au type de fabrication de puces pour des tiers que l’ancien PDG Pat Gelsinger a commenc\u00e9 \u00e0 poursuivre il y a pr\u00e8s de cinq ans.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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